바이코는 7월 4일 서울에서 열리는 2024 오토모티브 이노베이션 데이(AID)에서 EV 전력 공급 네트워크에 전력 모듈을 사용하여 전력 설계를 혁신할 수 있는 새로운 가능성을 포함해 두 개의 발표를 진행한다고 밝혔다.

올해는 화합물 전력반도체분야 대형 국책사업이 추진되는 첫해이다. 이에 소재-소자-IC-모듈 등 밸류체인별 화합물 전력반도체 업계들이 한자리에 모여 생태계 활성화 방안, 기술개발 현황 등을 논의했다.

SEMI의 최신 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해,?5nm 노드?이하의?첨단 반도체에 대한 생산능력은?AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 전망했다. 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 나노 공정에서 GAA...

반도체 소자의 고집적화가 이루어지며 기술이 점차 발전해 감에 따라, 메모리 분야에서 기존의 한계를 극복한 더 높은 수준의 소자 기술과 적용이 문제로 대두되었다. 이러한 한계와 특성을 극복한 차세대 메모리 소자로 MRAM이 주목받고 있다. 이에 MRAM 및 STT의 기본 원리와 스위칭에 관해 자세히 알아보고자 한다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC™)를 발표했다.

대한상공회의소와 딜로이트 안진회계법인이 한국신용평가 자료 등을 분석해 발표한 ‘반도체 공급역량 및 원가경쟁력 향상 위한 정책과제 보고서’에 따르면, 메모리 반도체 주요 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)의 D램 반도체 공급증가 요인에서 ‘설비증설’이 차지하는 비중은 2018~2020년 8%에서 2020~2022년 53%

다쏘시스템은 복합 외벽과 철골 구조물 설계를 전문으로 하는 이탈리아 건축 엔지니어링 기업 VLP앤파트너스(VLP and Partners)가 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼을 사용하여 점점 더 복잡해지는 대규모 건축 프로젝트를 관리하고 있다고 발표했다.

인피니언의 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2는 기존에 널리 사용되고 있는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 더 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다.

버티브(Vertiv)는 최근 한국에서 개최한 2024 버티브 마스터클래스(2024 Vertiv Masterclass) 행사를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.이번 행사(6월 20일, 서울 오크우드 프리미어 코엑스 센터)에는 데이터센터 엔지니어, 설계자, 컨설턴트, 건설업계 관계자 등 100여 명이 참여해 오늘날의 핵심 인프라를 변화시키는 최신 트

텍사스 인스트루먼트(TI)는 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위한 장기적인 협력을 발표했다. 이번 개발 협력은 대만 핑전 시에 설립한 TI와 델타 일렉트로닉스의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써

인피니언은 글로벌 차량용 반도체 시장 점유율 13.7퍼센트로 세계 1위, 국내에서도 17.3퍼센트의 시장 점유율을 보유한 1위 업체이다. 2023년 인피니언의 차량용 반도체 매출은 2022년 대비 26퍼센트 이상 성장하였다. 인피니언은 차량용 센서 시장 2위, 차량용 마이크로컨트롤러 시장 1위, 전력반도체 ...

NXP는 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결하기 위해 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 S32N 제품군을 발표했다. 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. S32N 프로세서는 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)의...

마우저 일렉트로닉스는 기술 및 솔루션 저널 ‘메소드(Methods)’ 최신호를 발행했다고 밝혔다. 통권 5호 중 첫 번째 호인 ‘양자 엔지니어링의 미래(Engineering the Quantum Future)’는 양자 컴퓨팅과 이 기술이 가지고 있는 무한한 잠재력을 탐구하는 다양한 기사들로 구성되어 있다.

인텔은 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다. 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 ‘OFC 2024(Optical Fiber Communication Conference 2024)’에서 인텔 IPS(Integrated Photonics Solutions) 그룹은 업계 최초로 완전 통합 광학 컴퓨트 인터커넥트.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 인텔 파운드리와의 지속적인 협력을 통해,?상호 고객이 3D-IC(3D 집적 회로) 설계의 성능, 공간 및 전력 효율 이점을 훨씬 더 빠르게 활용할 수 있도록 지원한다고 발표했다.