자동차 시스템 전기화는 자동차의 “연료 재보급” 프로세스를 변화시킬 뿐만 아니라 에너지 공급을 안정화하고 효율을 높이는 데에도 기여할 것이다. 이것을 현실로 가능하게 하는 기술이 전기차(EV) 충전 시의 동적 부하 관리(DLM)이다.

온세미는 뷔르트 일렉트로닉(W?rth Elektronik)의 패시브 부품 데이터 베이스를 자사의 독보적인 셀프 서비스 PLECS® 모델 생성기(Self-Service PLECS® Model Generator, 이하 SSPMG)에 통합한다고 발표했다.

엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 13일 엔비디아 AI 서밋 재팬(NVIDIA AI Summit Japan)에서 소프트뱅크(SoftBank Corp.) 회장 겸 CEO인 손정의(일본명 손 마사요시)와의 노변 대담을 진행했다. 이들은 AI 혁명에서 일본의 역할에 대한 포괄적인 비전을 공유했다.

슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 한국디지털혁신협회와 소프트웨어 정의 제조(Software Defined Manufacturing, SDM) 및 소프트웨어 정의 자동화(Software Defined Automation, SDA)를 도입 및 확산하기 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다.

NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시했다. 새로운 솔루션은 비용이 많이 들고 복잡한 제조 공정과 같은 개발 과제를 극복하고, 전기차 채택을 가속화하는데 중요한 진전이다.

웨어러블 로봇 스타트업 위로보틱스(WIRobotics)의 웨어러블 로봇 윔(WIM)이 세계 최대 규모의 ICT 전시인 ‘2025 국제전자제품박람회(이하 CES)’에서 2년 연속으로 로보틱스(Robotics) 분야 혁신상(Innovation Awards)을 수상했다고 14일 밝혔다. 2024년도에 이어 2년 연속 윔(WIM)의 기술력과 혁신성을 인정받은 쾌거다.

NXP 반도체가 i.MX 9 애플리케이션 프로세서 시리즈의 최신 i.MX 94 제품군을 발표했다. 이는 산업 제어, PLC(Programmable Logic Controller), 텔레매틱스, 산업, 자동차 게이트웨이, 건물과 에너지 제어를 위해 설계됐다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다.

전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 3분기(30억 1,000만 제곱인치) 대비 6.8% 증가했다.글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2024년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전 분기 대비 5.9% 증가한 32억 1400만 제곱인치를 기록하였다.

엔비디아가 엔비디아 AI 서밋 재팬(NVIDIA AI Summit Japan)에서 세계적인 컨설팅 기업들과 협력하고 있다고 밝혔다. 엔비디아는 글로벌 컨설팅 리더들과 일본에 혁신 센터를 설립하고, 일본 산업 환경 전반에 걸쳐 엔터프라이즈 AI와 피지컬 AI 도입을 가속화하려는 목표를 실현하고 있다.

엔비디아가 엔비디아 AI 서밋 재팬(NVIDIA AI Summit Japan)에서 소프트뱅크(SoftBank Corp.)와의 협업을 발표했다. 이를 통해 엔비디아는 일본의 소버린 AI 이니셔티브를 가속화하고 글로벌 기술 리더십을 강화하기 위해 지원할 계획이다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 이전에 공개된 nRF54L15에 이어 새로운 nRF54L10 및 nRF54L05를 출시하고, nRF54L 시리즈 무선 SoC 라인업을 발표했다. 빠르게 증가하는 블루투스 LE(Bluetooth LE) 및 IoT 애플리케이션과 고객의 요구사항을 충족하기 설계된...

LG전자(대표이사 조주완)가 환경부 화학물질안전원과 손잡고 산업 현장에서 발생할 수 있는 화학 사고 대응 역량을 높인다. LG전자는 13일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 화학물질안전원과 ‘화학사고 대응역량 향상을 위한 교육?훈련 협업체계 구축을 위한 업무협약(MOU)’를 체결했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩을 출시했다. ST1VAFE3BX 칩은 고정밀 생체 전위 입력을 ST의 검증된 관성 센싱 및 AI 코어가 결합된 칩 내에서 활동 감지를 수행하여...

시스코가 호주 멜버른에서 열린 연례 네트워크 및 보안 행사 ‘시스코 라이브 2024 멜버른’에서 내장된 위치 인식 기능과 분석 솔루션이 연동되어 스마트 워크플레이스를 빠르게 구현할 수 있는 새로운 스마트 와이파이 7 액세스 포인트와 통합 구독 라이센스를 공개했다.