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삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 9(8895)’를 양산한다.

#반도체 #신제품 #핀펫 #FinFET

온라인기사 2017-02-23

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 발표했다.

#반도체 #신제품 #14나노 #핀펫

온라인기사 2016-10-11

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다.

#반도체 #핀펫 #FinFET #나노

온라인기사 2016-02-17

삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.

#반도체 #FINFET #핀펫 #트랜지스터

온라인기사 2016-01-14

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