알테라, 100G FPGA 기반 홀로스캔 센서 브리지 공개
알테라가 엔비디아 GTC 베를린에서 100G FPGA 기반 홀로스캔 센서 브리지 솔루션을 시연했다. 이 솔루션은 다양한 센서 데이터를 GPU로 전달해 실시간 영상 처리와 AI 분석을 지원하며, 의료 영상과 로봇, 산업 자동화 등 피지컬 AI 분야에 적용할 수 있다.
2026-10-27
슈나이더 일렉트릭, ‘2026 데이터센터코리아’ 참가… AI 데이터센터 통합 솔루션 공개
EPMS·BMS 연계 통합 운영 및 ‘AI 데이터센터 디지털트윈과 통합 엔지니어링’ 컨퍼런스 발표로 무중단·고효율 해법 제시
2026-10-27
드베어 그룹 CEO, 앤스로픽 2조 달러 IPO 우려 제기
드베어 그룹의 나이절 그린 CEO가 앤스로픽의 기업가치 약 2조 달러 규모 기업공개(IPO)에 우려를 제기했다. 향후 10년간 최소 5,180억 달러에 달하는 인프라 투자 약정과 성장 둔화 가능성을 지적하며, 대규모 지출에 따른 위험이 상장 후 일반 주주에게 전가될 수 있다고 경고했다.
2026-10-27
로옴, GaN 대응 TP-PFC 컨트롤러 IC 출시
로옴이 GaN 전력반도체의 고주파 스위칭에 대응하는 TP-PFC 컨트롤러 IC ‘BM85060FV’를 개발했다. 신제품은 MHz 대역 동작과 150μA의 무부하 소비전류를 지원하며, 고효율·소형화가 요구되는 300~500W급 AC-DC 전원의 설계 부담과 대기전력을 줄인다.
2026-10-27
애플, 아이폰 듀오 화면 결함 제품 무상 교체 결정
애플이 폴더블 스마트폰 ‘아이폰 듀오’의 일부 제품에서 내부 화면 결함이 발생한 사실을 인정하고 무상 교체 조치에 나섰다. 화면 균열과 이상 표시 등의 사례가 보고된 가운데, 결함 원인과 영향받은 제품의 비율은 공개되지 않았다.
2026-10-27
[이슈] 칼테라 "One UWB 플랫폼으로 자동차, IoT까지 통신과 센싱을 하나에"
칼테라(Calterah)는 센티미터급 고정밀 레인징·측위와 레이더 센싱을 결합한 세계 최초의 IEEE 802.15.4ab 호환 UWB(초광대역) SoC 제품군을 출시하여 UWB 칩 기술의 새로운 시대를 열었다고 밝혔다.
2026-10-27
PTC 코리아, 부산에 ‘영남허브센터’ 개소… 지역 제조업 공략 강화
부산 ‘PTC 영남허브센터’ 개소 및 지역산업 디지털 혁신 간담회 열어 AI 기반 SLM·주요 솔루션 공유
2026-10-26
ST, ‘ST 매터커넥트 서비스’ 출시… 매터 스마트 홈 기기 인증 간소화 지원
NFC 태그·보안 소자에 매터(Matter) 필수 자격증명 사전 주입하는 ‘ST 매터커넥트’ 출시… 스마트 홈 기기 제조사 인증 비용 절감 및 출시 기간 단축 지원
2026-10-26
KAIST, 반도체 ‘전극’도 기성복에서 맞춤복처럼… 맞춤형 설계 길 열어
화학기상증착(CVD)·2단계 식각 공정으로 전도성 금속-유기 구조체(MOF) 박막 미세 패터닝 구현
2026-10-26
SKT, ‘AI 트러스트 경영’ 강화… ‘AI 거버넌스 리포트’ 첫 발간
AI 거버넌스 원칙 ‘T.H.E. AI’ 기반 실행체계 및 자율형 AI 에이전트 전 생애주기 관리 가이드라인 수록
2026-10-26
마우저-마이크로칩, EU 사이버 복원력법 대응 위한 설계 전자책 발간
EU 사이버 복원력법(CRA)이 2027년 12월부터 본격 적용될 예정인 가운데, 커넥티드 제품의 설계 단계부터 보안 요건을 반영하는 것이 중요해지고 있다. 마우저와 마이크로칩은 보안 아키텍처 설계, 암호화 키 관리, 펌웨어 업데이트, 취약점 대응 등 제품 수명주기 전반의 보안 구현 방안을 전자책에 담았다.
2026-10-26
엘앤에프, ‘DIFA 2026’서 NCM·3세대 고밀도 LFP 양극재 기술 공개
압축밀도 2.5g/cc 이상 ‘3세대 고밀도 LFP’ 및 NCM·나트륨이온(SIB)·전고체(ASSB)용 양극재 기술 집중 조명
2026-10-26
LS에코에너지, 베트남에 AI 데이터센터용 울트라캐패시터 생산거점 구축
베트남 생산법인 LSCV에 약 650억 원 투자해 설비 구축… 2027년 4월 양산 및 2030년 연 매출 1500억 원 목표
2026-10-26
AMD-인텔, 파이토치 기반 x86 CPU AI 개발 간소화 협력
AMD와 인텔이 파이토치의 x86 CPU 최적화 기술을 오픈소스 라이브러리 oneDNN으로 통합한다. 양사 프로세서에서 AI 워크로드를 실행하는 공통 소프트웨어 경로를 마련해 개발·유지보수·배포를 간소화하고, x86 기반 AI 생태계의 소프트웨어 파편화를 줄인다는 목표다.
2026-10-26
지속 가능성의 미래를 위한 디지털 인텔리전스와 산업 협업
데이비드 샌디스(David Sandys) 선임 이사는 부품에서 전력망에 이르기까지 시스템의 모든 계층에 효율성, 연결성, 복원력을 내재화하는 기업이 성공하게 될 것이며, 보다 지속 가능한 미래를 위한 기반은 하나의 획기적인 혁신이 아니고 오늘날 우리가 구축하는 기술에 통합된 집단적 지능이라고 강조한다.
2026-10-23
