¿Â¶óÀΠ´º½º  
 Æä¾îÂ÷ÀÏµå ¹ÝµµÃ¼, ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â »ç¿ëÀÚ¿¡°Ô Çϵå¿þ¾î ¶ô¾÷½Ã °£ÆíÇÑ ¸®¼Â ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø
 ½Ç¸®ÄÜ·¦½º, °í°´À» »ý°¢ÇÑ MCU ´ÙÀÌ ÆÇ¸Å ÇÁ·Î±×·¥ ¹ßÇ¥
 Orbotech, Çѱ¹ÀÇ PCB »ý»êÀ» À§ÇÑ Ã·´Ü µðÁöÅÐ Àåºñ ½Ã¿¬
 ½ÎÀÌÇÁ·¹½º ¹ÝµµÃ¼, »õ·Î¿î ½º¸¶Æ®Æù¿¡ ÅÍÄ¡½ºÅ©¸° ±¸Çö ¹ßÇ¥
 À©µå¸®¹ö, ÀÚÀϸµ½º Zynq-7000 È®ÀåÇü ÇÁ·Î¼¼½Ì Ç÷§Æû Áö¿ø
 ¿À½ºÆ®¸®¾Æ¸¶ÀÌÅ©·Î½Ã½ºÅÛÁî, »õ·Î¿î ±â¾÷ ºê·£µå ¡°ams¡± ¹ßÇ¥
 SKÇÏÀ̴нº, Çù·Â»ç Àúź¼Ò°æ¿µÃ¼Á¦ ±¸Ãà»ç¾÷ ÃÖÁ¾º¸°íȸ °³ÃÖ
 »ï¼ºÀüÀÚ, ¿¡¾î Â÷À̳ª¿¡ ½½·¹ÀÌÆ®PC ½Ã¸®Áî7 °ø±Þ
Design & Development  
ÃÊÀúÀü¾Ð ÄÁ¹öÅ͸¦ ÅëÇØ Áö¿øÇÏ´Â ¹æ¹ý
LTC3109´Â ¿­Àü¹ßÀü±â(TEG)³ª ¼­¸ðÆÄÀÏ(thermopile)¿¡¼­ mV ¼öÁØÀÇ ÀÔ·Â Àü¾ÐÀ¸·Î ±âµ¿ÇØ µ¿ÀÛÇÏ´Â °íÁýÀû ½ºÅܾ÷ DC/DC ÄÁ¹öÅÍ&ÆÄ¿ö ¸Å´ÏÁö¸ÕÆ® ICÀÌ´Ù.
³»Àå FM ¶óµð¿À ¾ÈÅ׳ª¿¡ ÀûÇÕÇÑ LNA ¼±ÅÃ
FM ¶óµð¿À¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï ¼³°èµÈ ¼öµ¿ ±¸Á¶¸¦ ÀûÀýÇÑ ÁõÆø±â ȸ·Î·Î Á÷Á¢ ¿¬°áÇÑ ´Éµ¿ ¾ÈÅ׳ª ¸ðµâÀÌ ÃֽŠÈÞ´ëÀüÈ­ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ºü¸£°Ô äÅõǰí ÀÖ´Ù.
°³¹ßÀÚ ÀÛ¾÷À» ¿ëÀÌÇÏ°Ô ÇØÁÖ´Â 32ºñÆ® MCU ¼±ÅÃ
´ëºÎºÐÀÇ MCU ¾÷ü°¡ ºñ½ÁÇÑ Å©±âÀÇ ¸Þ¸ð¸®¿Í ´Ù¼öÀÇ I/O, Á÷·Ä ÁÖº¯ÀåÄ¡¸¦ °®Ãá µ¿ÀÏÇÑ Äھ »ç¿ëÇÏ´Â 32ºñÆ® µð¹ÙÀ̽º Á¦Ç°±ºÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù.
   Inside Market  
ÇÑ °ÉÀ½ ´Ù°¡¿Â NFC ¼¼»ó
NFC´Â RFID ±â¼ú Áß Çϳª·Î Åë½Å ³×Æ®¿öÅ©¸¦ ÀÌ¿ëÇÏÁö ¾Ê°í ´Ü¸» °£ Á÷Á¢ µ¥ÀÌÅ͸¦ ±³È¯ÇÏ´Â ±Ù°Å¸® ¹«¼± Åë½Å ¹æ½ÄÀÌ´Ù.
ÀÚÀϸµ½º, ISE ´ëü FPGA µðÀÚÀÎ Åø ¡° Vivado¡± °ø°³
ÀÚÀϸµ½º ÄÚ¸®¾Æ´Â 4³â°£ÀÇ °³¹ß±â°£°ú 1³â°£ÀÇ º£Å¸ Å×½ºÆ® ±â°£À» °ÅÃÄ ÀÚ»ç FPGAÀÇ Â÷¼¼´ë µðÀÚÀÎ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¡°ºñ¹Ùµµ µðÀÚÀÎ ¼öÆ®¡±¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
   Cutting edge  
¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ÀÇ ÀúÀü·Â ¸ðµå ¹× ÁÖº¯ÀåÄ¡ Ȱ¿ë
÷´Ü ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(MCU)´Â ½Ã½ºÅÛÀÇ Àü·Â ¼Òºñ¸¦ ÁÙÀÌ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÇ´Â ¸¹Àº ÁÖº¯ÀåÄ¡¿Í ±â´ÉµéÀ» Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖ´Ù.
Æ÷Å䯮·£Áö½ºÅÍ ¿ÉÅäÄ¿Ç÷¯¿¡ ¾î¶² °³¼±ÀÌ ÀÌ·ïÁö°í ÀÖ³ª?
´ëü Àý¿¬ ¹æ½ÄÀÇ ÃâÇö¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í °í¼Ó ¿ÉÅäÄ¿Ç÷¯´Â ¿©ÀüÈ÷ Àαâ ÀÖ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
  ES »êÃ¥  
¿£Áö´Ï¾îµéÀÇ ¿¬±¸È°µ¿ µ½´Â NI LabVIEW
¿£Áö´Ï¾îµéÀº ±×·¡ÇÈ ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛ µðÀÚÀÎ Ç÷§ÆûÀ» ÅëÇØ º¯È­ÇÏ´Â ±â¼ú¿¡ ½±°Ô ÀûÀÀÇϰí ÃÖÀûÈ­µÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¸¸µé°í ÀÖ´Ù.

   R&D Laboratory  
Áúº´ Á¶±â Áø´ÜÇÏ´Â ½º¸¶Æ®ÇÑ ¹ÙÀÌ¿ÀĨ / ¼¾¼­
±³À°°úÇбâ¼úºÎ¿Í Çѱ¹¿¬±¸Àç´ÜÀº ¿ì¸®³ª¶ó Çй® ¹ßÀü ¹× ¿¬±¸ ¿ª·® °­È­¿¡ ±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿ì¼ö ¿¬±¸ °úÁ¦¸¦ ¼±Á¤, Áö¿øÇϰí ÀÖ´Ù.
 
   ÀÎÅÍºä  
ÁöÇöÁø À¯ºí·°½º Çѱ¹Áö»çÀå
Æä¾îÂ÷Àϵå¹ÝµµÃ¼ Çѱ¹ÆÇ¸Å ºÎ¹® ±è±Í³² ºÎ»çÀå
¡®ÇÇÄÚ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¡¯±¸¼º, °í°´ ¿ä±¸¿¡ ½Ç½Ã°£ ´ëÀÀ
ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º ÄÚ¸®¾Æ À̽¼ö »çÀå
IDT Æ®À¨½º¹ö¸® »çÀå
±è°æ¹Î ¾Æ³ªµðÁ÷½º ÄÚ¸®¾Æ Áö»çÀå
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º ÄÚ¸®¾Æ ÇѺ´¹« Áö»çÀå
Á¤µ¿ÁØ, Æä¾îÂ÷ÀÏµå ¹ÝµµÃ¼ ¿Àµð¿À ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¿£Áö´Ï¾î
   ¼¼¹Ì³ª¤ýÀü½Ãȸ ÀÏÁ¤  
2012 ±¹Á¦ Á¢Âø ÄÚÆÃ »ê¾÷ Àü½Ãȸ
Automotive Week 2012
Çѱ¹ÀüÀÚÁ¦Á¶±â±â»ê¾÷
¼­¿ï±¹Á¦»çÁø¿µ»ó±âÀÚÀçÀü
Á¦19ȸ Çѱ¹ ¹ÝµµÃ¼ Çмú´ëȸ
2012 Áß±¹ ºÏ°æ LED Á¶¸í Àü±â±â±¸ Àü½Ãȸ
 
 
Á¤±â±¸µ¶°¡ Àλó ¾È³»
ÀüÀÚ°úÇÐ Re-Birth À̺¥Æ® ´ç÷¾È³»
  À¥Ä³½ºÆ® - 2012 ÅØÆ®·Î´Ð½º Çõ½Å Æ÷·³
CareStream Leverages Intel Xeon to Securely Storage Medical Images in the Cloud
A Day in the life of a Fluke 805 Vibration Meter
Why Composites are Required in the Automotive Indsutry; Ed Bernardon Explains at #PLMCONX
Controlling NI VeriStand Projects with the Stimulus Profile Editor
  ½ÅÁ¦Ç° » more
³×Æ®¿öÅ© ÀÚµ¿ Å×½ºÅÍ Fluke Networks
28³ª³ë 7½Ã¸®Áî FPGA¿ë µðÀÚÀÎ Ç÷§Æû ÀÚÀϸµ½º
°ø°£ Àý¾àÇü ¼ÒÇü LED ¾Æ¹Ù°íÅ×Å©³î·ÎÁö½º
¹ÙÄÚµå ÆÇµ¶ ±â¼ú žÀç DataMan 300 Äڱ׳ؽº
TRIAC/¾Æ³¯·Î±× µð¹Ö Áö¿ø LED µå¶óÀ̹ö IC Æä¾îÂ÷ÀÏµå ¹ÝµµÃ¼
PCI Express ŸÀÌ¹Ö µð¹ÙÀ̽º ½Ç¸®ÄÜ ·¡¹ö·¯Å丮½º
½ã´õº¼Æ® Áö¿ø Àú Ä¿ÆÐ½ÃÅϽº ESD º¸È£ ¼ÒÀÚ TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼ
850MHz ¼¿·ê·¯ ´ë¿ª Å×½ºÆ® ¼Ö·ç¼Ç ¾È¸®¾² ÄÚÆÛ·¹À̼Ç
SD 3.0 Ç¥ÁØ Áö¿ø Àü¾Ð ·¹º§ º¯È¯±â ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º
±¤´ë¿ª I/Q µð¸ðµâ·¹ÀÌÅÍ ¸®´Ï¾î Å×Å©³î·ÎÁö

ÅØ»ç½ºÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®
¸Æ½É
·¡Æ¼½º¹ÝµµÃ¼
ÇÁ¸®½ºÄÉÀÏ
JDSU
·Îµ¥½´¹Ù¸£Áî
¸Å½º¿÷½º
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º
¾ÖÁú·±Æ®
À¯ºí·°½º
¸®´Ï¾î Å×Å©³î·ÎÁö
 
 
 
ȸ»ç¼Ò°³   |   ¸Åü¼Ò°³   |   °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æÄ§   |   À̸ÞÀÏÁÖ¼Ò ¹«´Ü¼öÁý °ÅºÎ   |   ¿Â¶óÀι®ÀÇ
½º¸¶Æ®¾ØÄÄÆÛ´Ï(ÁÖ) | ´ëÇ¥ÀÌ»ç : ¹Ú¼º±Ô | »ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ : 108-81-64739 | Åë½ÅÆÇ¸Å¾÷½Å°í : 2011-¼­¿ï¿µµîÆ÷-1207È£
¼­¿ï ¿µµîÆ÷±¸ ´ç»êµ¿2°¡ 5-1 ´ë¼ººôµù 302È£ | ÀüÈ­ : 02-841-0017 | ÆÑ½º : 02-841-0584 | À̸ÞÀÏ : master@elec4.co.kr
Copyright ¨Ï ½º¸¶Æ®¾ØÄÄÆÛ´Ï All rights reserved.