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웨어러블 엑스포에서 본 웨어러블 신기술

NEPCON JAPAN 2017과 동시 개최된 제3회 웨어러블 엑스포에서는 웨어러블 기기뿐 아니라 연성인쇄회로(FPC), 센싱 등 다양한 관련 기술도 엿볼 수 있는 기회였다.

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지면기사 2017-02-07

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