IT 시장을 모바일이 주도하면서 SoC의 무게 중심이 모바일로 기울고 있다. TI의 DSP도 모바일 비즈니스와 맞물려 많은 부분이 달라졌지만 변하지 않는 것이 있다. 바로 TI만이 가진 DSP 기술력이다. 최근 TI는 클라우드 애플리케이션에 적합한 2세대 키스톤 멀티코어 SoC를 출시했다.

TI코리아 임베디드 프로세싱 사업부 안정모 이사 “2세대 키스톤 아키텍처 기반의 멀티코어 SoC는 클라우드 애플리케이션을 사용하는데 윤활유 같은 역할을 할 것이다.”

TI는 ARM 로드맵에 맞춰 Cortex A8, A9, A15를 활용해 지속적으로 프로세서를 출시했다. TI의 기존 제품은 ARM과 함께 디바이스를 생산하기도, 독자적으로 DSP만 생산하기도 한다. 이번에 출시된 키스톤 멀티코어 SoC는 ARM Cortex 15 MPCore와 TI의 C66x DSP를 통합했다. 이 칩은 기존 하이엔드 시스템에서 사용되는 멀티코어 성능에 TI가 추구하는 ‘Better Way to Cloud’ 개념이 추가됐다. 이 개념은 향상된 기후 모델링을 이용해 더욱 안전한 사회 달성과 시간에 민감한 금융 분석 시스템의 수익성 향상, 에너지 탐사의 생산성 및 안전성 향상, 시간/장소/스크린에 상관없이 뛰어난 비디오 제공, 공장 생산성 및 친환경성 향상 등을 포함한다. TI코리아  임베디드 프로세싱 사업부 안정모 이사는 “키스톤 멀티코어 SoC는 이 다양한 애플리케이션을 지원하는 구조로 설계됐으며, 28나노 공정으로 고정소수점 및 부동소수점 TMS320C66x 디지털 신호 프로세서 코어를 통합해 뛰어난 와트당 성능비를 제공한다”고 말했다. 또한 그는 “TI의 강점인 DSP와 ARM의 최신 A15 프로세서를 통합해 멀티코어에 최적화된 성능을 구현할 수 있는 최신의 기술력이 반영된 칩”이라고 강조했다.

저렴한 비용으로 클라우드 환경 지원
TI의 키스톤 멀티코어 SoC는 가격 측면서 큰 경쟁력을 지닌다. 예를 들어 여러 개의 칩을 이 칩 하나로 커버할 수 있다. 단순히 칩과 칩수로 비교하기보다 기존 칩 10개를 키스톤 멀티코어 SoC로 대체하면 더욱 큰 비용 절감 효과를 얻을 수 있다는 것이 안 이사의 이야기다. 또한 성능도 기존 칩보다 약 10배 이상 우수하다. 안 이사는 “TI와 ARM은 모두 하위 호환성(backward compatibility)을 지녀 기존 구축했던 솔루션의 대부분을 활용할 수 있다”며, “현재 애플리케이션이 점차 고성능 프로세서를 필요로 하기 때문에 클라우드 환경을 고려하는 고객에게 최상의 솔루션이 될것이다”고 말했다.
ARM Coretex A15는 프로세서 측면에서 기존 Coretex A8, A9 대비 2배 이상의 성능을 지녔다. TI의 C66x DSP도 기존 DSP보다 2배 이상의 성능과 새로운 패리패럴이 추가됐다. 안 이사는 “키스톤 멀티코어 SoC는 ARM 프로세서와 DSP, 패킷 프로세서, 시큐리티 프로세서 등의 다양한 칩을 내장했지만 시스템 레벨의 원 칩으로 볼 수 있다”며 “키스톤 멀티코어 SoC는 현실적으로 서버 교체가 어려운 고객에게 코프로세서 형태로 제공돼 클라우드 이상의 가치를 창출해줄 수 있다”고 말했다. 또한 안 이사는 “프로세서 코어는 전력 소비나 물리적인 한계로 무한정 증가시킬 수 없다”며 “칩의 성능에 따라 코어 수가 달라지겠지만 분명한 건 기술/비용 측면서 회의적인 것이 사실이다”고 설명했다.

다양한 산업에 최적화된 솔루션
키스톤 멀티코어 SoC는 고객의 요구에 맞게 6개(66AK2E02,66AK2E05, 66AK2H06, 66AK2H12, AM5K2E02, AM5K2E04) 제품으로 출시됐다. 이 같은 조합은 TI의 오랜 경험이 바탕이 됐다. 성능 대 가격 효율, 시장성, 칩 사이즈 등에 맞는 최상의 통합을 고려해 키스톤 멀티코어 SoC가 만들어 진 것이다. 또한 TI는 조합에 맞는 산업군을 선별해 더욱 효율적으로 적용하도록 지원한다. 이 칩들은 키스톤의 저지연 고대역폭 MSMC(Multicore Shared Memory Controller)를 이용하여 여타의 RISC 기반 SoC와 비교시 50% 가량 향상된 메모리 쓰루풋(throughput)을 달성한다. 여기에 보안 프로세싱, 네트워킹, 스위칭을 통합해 시스템 비용과 전력을 낮춰 개발자들은 고성능 컴퓨팅, 비디오 제공, 미디어, 이미지 프로세싱 등 더욱 경제적이며 친환경적인 애플리케이션 및 워크로드를 개발할 수 있다. 이 같은 독자적인 기능 통합으로 미디어 및 이미지 프로세싱 애플리케이션 개발자들은 고밀도의 미디어 솔루션을 개발할 수 있다.
안 이사는 “현재 ARM Cortex A15를 사용해 멀티코어 시스템 레벨 칩을 생산하는 업체는 TI 밖에 없다”며 “TI는 앞선 기술력을 바탕으로 새로운 Value Add를 가미할 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.

차별화된 SW지원
TI의 멀티코어 DSP 및 SoC의 호환 가능 플랫폼을 활용하면, 전력 효율적이고 경제성이 뛰어나면서도 통합적인 제품을 편리하게 설계할 수 있다. 또한 TI는 개발자들이 키스톤 멀티코어 솔루션을 이용해서 빠르게 개발할 수 있도록 사용하기 편리한 평가 모듈(EVM)을 제공한다. 뿐만 아니라 TI 멀티코어 솔루션을 지원하는 제품 및 서비스를 제공하는 TI 디자인 네트워크(Design Network)를 통해 전세계적인 커뮤니티를 제공한다.
안 이사는 “키스톤 멀티코어 SoC는 C 컴파일러 소프트웨어와 다양한 비전 라이브러리, 비디오 코덱 등을 함께 제공한다”며 “특히 TI 디자인 네트워크를 통해 월드와이드 TI 서드파트가 제공하는 차별화된 소프트웨어를 지원한다”고 말했다. 한편66AK2Hx SoC는 현재 샘플을 공급 중에 있으며, 2013년 1분기에 추가적인 디바이스를공급하고 2013년 2분기에 EVM을 공급할 예정이다. AM5K2Ex와 66AK
2Ex의 샘플 및 EVM은 2013년 하반기부터 공급할 예정이다. 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 49달러부터 시작된다.