[기고] 임베디드 프로세싱 기술의 미래를 이끄는 3가지 트렌드
온라인기사 2023-06-08
[스타트업] 하이어엑스 권민재 대표 “오프라인 매장이든, 무인 매장이든 걱정말고 맡겨만 주세요”
온라인기사 2023-06-08
[연재 기고] 잉크젯 프린팅 공정과 인공지능이 만나면 생기는 일
온라인기사 2023-06-08
[스타트업] 테라블록 권기백 대표 “폐플라스틱을 원재료로 재생, 세계 최초 TPA 상용화 앞두고 있죠”
온라인기사 2023-06-08
[기고] 새로운 국제 표준의 탄생, 이더넷-APL 교류의 장은 뜨거웠다
온라인기사 2023-06-08
[이건물건] 급발진 대비 페달 블랙박스 '백대빵' 외
온라인기사 2023-06-08
마이크로칩, 미드레인지 FPGA 산업용 엣지스택 및 개발 리소스 발표
온라인기사 2023-06-07
LG CNS, 하니웰과 스마트팩토리 사업 협력하며 해외 사업 확대한다
온라인기사 2023-06-07
몰렉스, 차세대 데이터센터 및 AI 기기 지원 위해 칩투칩 224G 제품 공개
온라인기사 2023-06-07
유니티, 호환성과 효율성 높인 최신 안정화 엔진 버전 발표
온라인기사 2023-06-07