글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI), 몰렉스(Molex)와 협력해 전자 설계의 소형화 동향을 다룬 전자책을 발간했다.
모든 산업 전반에서 ‘더 작고, 더 효율적인’ 설계 요구는 피할 수 없는 흐름이다. 엔지니어들은 소비자용 웨어러블부터 정밀 계측기, 산업 자동화 장비에 이르기까지, 공간 제약 속에서 성능과 신뢰성을 유지해야 하는 과제에 직면해 있다. 마우저가 발간한 전자책 ‘
소형화되는 전자 설계 및 애플리케이션에 대한 전문가 11인의 분석(11 Experts on Miniaturized Electronics Design and Applications)’에는 ADI와 몰렉스를 비롯해 업계 전문가들이 참여해 이러한 과제를 다각도로 조명했다. 특히 통합, 패키징, 인터커넥트 기술이 소형화의 핵심 기반임을 강조하며, 실제 적용 가능한 최신 솔루션 사례도 소개하고 있다.
예를 들어, ADI의 ADAQ4224 데이터 수집(DAQ) 마이크로모듈은 iPassives
® 기술을 이용해 핵심 수동소자를 단일 패키지로 통합, 온도 변화에 따른 오류 발생 요인을 최소화했다. 또 AD3530·AD3530R 디지털-아날로그 컨버터(DAC)는 다이 온도 및 출력 상태 모니터링 기능을 갖추고, 전력 초기화(POR) 회로와 내장 레퍼런스를 통해 안정적인 설계를 지원한다.
몰렉스는 공간 활용도를 높인 4열 핀 배열 커넥터와 초소형 이지온(Easy-On) FFC/FPC 커넥터를 통해 AR/VR 기기, 자동차, IoT 등 소형 폼팩터가 요구되는 애플리케이션에서 차별성을 제공한다. 특히 0.175mm 피치의 로우 프로파일 설계는 기존 대비 30% 면적 절감을 가능하게 한다.
이번 전자책은 마우저 리소스 페이지에서 무료로 열람할 수 있으며, ADI와 몰렉스의 다양한 최신 제품군도 함께 확인할 수 있다.
<저작권자©스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
