"한정된 칩(IC) 면적에 나노미터 크기 선폭으로 회로를 집적시키는 초고집적 기술이 어려워지며 막대한 시간과 비용이 발생하기 때문이다. 이에 대한 대안으로 반도체 자체 성능 향상에 주력하는 전공정과 달리 후공정인 패키징은 여러 개의 칩을 연결해서 배치하거나 위로 쌓는 방식으로 반도체의 성능을 향상시킬 수 있다."
“경제 시장의 침체로, 디바이스에 대한 수요는 2023년 내내 계속해서 위축될 것이다. 실제로 소비자들의 디바이스 지출액은 5.1% 감소할 것이다. 최악의 팬데믹 상황에서 벗어나 기업들이 신뢰도를 회복하기 시작하자마자, 대부분의 지역에서 큰 하락세를 보이고 있다. 2023년 4분기까지는 인플레이션이 완화되거나 경기 침체가 바닥을 찍을 것으로 예상하지 않는다”
