인피니언, ‘코일 온 모듈’ 패키지 기술 발표
접촉식 및 비접촉식 인터페이스 채택…제조 간소화 및 성능 향상
  • 2014-12-11
  • 편집부

인피니언이 코일 온 모듈(Coil on Module, CoM)’ 기술을 발표했다. 이 기술은 접촉식 및 비접촉식 인터페이스 둘 다 채택해 전자 신분증, 전자 운전면허증, 의료보험 카드의 제조를 간소화하고 성능을 향상한다. 이들 듀얼 인터페이스 카드 소지자는 정부 기관이나 병의원에서 기존 인프라뿐만 아니라 편의성이 뛰어난 비접촉 애플리케이션도 이용할 수 있다.

또한 이 기술은 유효기간이 길고 보안성이 극히 높은 관공서 신분증을 제작하기 위해서 필수적인 폴리카보네이트 소재로 만들어진 카드에 편리하게 통합할 수 있다. 듀얼 인터페이스 카드는 오늘날 주로 이용되는 접촉식 카드 애플리케이션과 앞으로의 모바일 솔루션 사이에 가교 역할을 한다.

따라서 앞으로 몇 년 동안은 듀얼 인터페이스 솔루션의 수요가 순수한 비접촉식 솔루션보다 더 빠르게 증가할 것으로 예상된다. 시장 조사 기관인 IHS의 조사에 따르면 정부 및 의료 분야에 이용하기 위한 듀얼 인터페이스 카드 수가 2013년에서 2019년에 이르기까지 연간 22퍼센트의 속도로 증가할 것으로 전망했다. 이에 비해 순수한 비접촉식 카드는 14.3퍼센트의 속도로 증가할 전망이다.



인피니언의 스테판 호프첸
(Stefan Hofschen) 칩 카드 및 보안 부문 사장은 인피니언의 코일 온 모듈기술은 결제 분야에서 이미 확고하게 자리를 잡고 있다. 이제는 유효기간이 길고 보안성이 극히 높은 관공서 신분증에 이 기술을 적용함으로써 이들 카드의 제조를 간소화하고 향상시킬 수 있다. 인피니언은 고객의 시스템과 요구사항을 충분히 이해하고 해당 분야에 적합한 보안 솔루션을 제공함으로써 고객들이 자신의 시장에서 성공을 거둘 수 있도록 돕는다말했다.

인피니언은 듀얼 인터페이스 결제 카드에 기술상 수상 경력의 1세대 CoM 기술을 적용했던 것과 마찬가지로 칩 모듈과 카드 안테나 사이에 통상적인 기계-전기식 접속이 아니라 RF 링크를 이용하고 있다. 따라서 카드 제작 시에 칩 모듈과 카드 안테나를 접속하기 위한 복잡하고 까다로운 과정을 생략할 수 있다. 듀얼 인터페이스 카드 측면에서는 다음과 같은 이점이 있다.

- 칩 모듈과 카드 안테나 사이는 물리적 스트레스로 인해 손상될 수 있는데 이 둘을 전기·기계적으로 접속하지 않아도 돼 견고성이 뛰어나다.
- 칩 모듈이 통상적 모듈보다 1/5 가까이 더 얇으므로 카드로 추가적인 보안 기능들(보안 층)을 통합할 수 있어 보안성을 높일 수 있다.
- 더 우수한 소재를 이용함으로써 내구성이 매우 뛰어나다.

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