래티스, 임베디드 비전 시스템 설계용 비디오 커넥티비티를 간소화하는 모듈형 비디오 인터페이스 플랫폼 확장
수상 경력을 자랑하는 래티스의 임베디드 비전 개발 키트에 새로운 디스플레이포트(DP), eDP, GigE/USB 3.0, HDMI 인터페이스 보드와 IP 보강
디스플레이포트, eDP, USB 3.0, GigE 및 HDMI 인터페이스를 지원하는 래티스의 비디오 인터페이스 플랫폼으로 신속한 프로토타이핑 가능
새로운 USB3-GigE VIP IO 보드, 래티스 임베디드 비전 개발 키트에 설계 간소화를 위한 고속 비디오 캡처 기능을 제공
 
주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 USB3-GigE VIP IO 보드를 새롭게 출시함으로써 자사 비디오 인터페이스 플랫폼(Video Interface Platform, VIP)을 위한 설계 인터페이스 옵션을 확장한다고 밝혔다. 수상 경력을 자랑하는 래티스의 임베디드 비전 개발 키트를 기반으로 하는 이 새로운 VIP 플랫폼은 상호교환이 가능한 여러 입출력 보드(IO board) 제품들을 제공함으로써, 임베디드 시스템 설계자가 방대한 비디오 인터페이스에 대한 커넥티비티 작업을 간소화할 수 있게 해준다. 새로 출시된 USB3-GigE VIP IO 보드가 추가되기 전까지, 기존 래티스 VIP 보드는 ECP5™ VIP 프로세서 보드, CrossLink™ VIP 입력 브리지 보드, HDMI VIP 입력 및 HDMI VIP 출력 보드, 그리고 DisplayPort™ VIP 입출력 보드로 구성됐었다.
 


이 모듈형 VIP 플랫폼을 이용하면 설계자는 임베디드 비전 시스템 개발 시 서로 다른 입력 및 출력 보드를 혼합 및 매칭해 사용할 수 있다. 따라서 배선 연결을 일일이 수작업으로 할 필요가 없어 프로토타이핑 작업을 신속하게 마칠 수 있고, 하나의 통일된 커넥터를 사용하기 때문에 제품 출시도 앞당길 수 있다. 이 플랫폼은 임베디드 비전 개발 키트를 기반으로 한다.

이는 CrossLink 모바일 브리징 FPGA와 최적화된 ECP5 이미지 신호 처리 FPGA, 그리고 고대역폭 및 고해상 HDMI ASSP의 이점들을 하나로 통합하여 즉시 사용할 수 있게 한 설계 플랫폼이다. 래티스의 새로운 USB3-GigE VIP IO 보드를 이용하면 기가비트 속도의 이더넷 연결과 USB 3.0 커넥티비티가 가능해 VIP 인터페이스 옵션을 확장할 수 있을 뿐 아니라 임베디드 비전 시스템을 위한 프로토타이핑을 더욱 간소화할 수 있다.  
 
래티스 반도체의 더크 자이델(Dirk Seidel) 시니어 제품 마케팅 매니저는 “비전 기술을 통합해야 하는 수 많은 애플리케이션들을 위해, 래티스는 첨단 커넥티비티 기술을 제공함과 동시에 검증된 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블럭을 재사용할 수 있게 함으로써 설계자들의 고민을 지속적으로 해결해 나가고 있다”고 밝히고, “래티스의 비디오 인터페이스 플랫폼에 USB3-GigE VIP IO 보드가 추가됨에 따라, 설계자들은 통합 커넥터를 사용함으로써 네트워크 커넥티비티 추가 작업을 간단히 마칠 수 있어 자신들의 임베디드 비전 프로토타이핑을 더욱 가속화할 수 있게 되었다”고 말했다.
 
다양한 하드웨어 옵션을 추가한 것 외에도, 래티스의 VIP 플랫폼은 서드파티 VIP 에코시스템 파트너들의 다양한 IP들도 제공한다. 이러한 IP 옵션에는 상용 등급의 이미지 신호 처리(ISP) 및 네트워킹 스택, Helion Vision의 GigE 비전, 그리고 Bitec의 다양한 센서 입력 보드와 디스플레이포트 IP(eDP 지원 포함)들도 포함된다.
 
래티스의 VIP 에코시스템과 USB3GigE 보드에 대한 자세한 정보는 http://www.latticesemi.com/VIP 참조.
 
래티스 임베디드 비전 개발 키트에 대한 정보는 http://www.latticesemi.com/en/Products/DevelopmentBoardsAndKits/EmbeddedVisionDevelopmentKit 참조.