검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
Teledyne Technologies 계열사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 활용한 최신 중전도메인 CMOS TDI 카메라인 Linea HS 32k TDI 카메라의 출시를 발표했다.
온라인기사 2020-02-21
ST마이크로일렉트로닉스가 갈수록 더 공격적인 상황에서도 안전하게 데이터를 교환할 수 있는 기능을 새롭게 도입한 STSAFE-A110 보안소자(Secure Element)를 출시했다고 밝혔다.
웨스턴디지털이 새로운 임베디드 UFS(Universal Flash Storage) 디바이스 ‘웨스턴디지털 iNAND MC EU521(Western Digital® iNAND® MC EU521)’을 공개했다.
LG유플러스는 인텔, 윈스와 5G 네트워크 보호를 위한 100G급 대용량 IPS(침입방지시스템)를 국내 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.
온라인기사 2020-02-20
온세미컨덕터는 미국 경제지 배런스(Barron’s)가 선정한 ‘지속가능한 100대 기업’ 리스트에서 지난해 59위에 이어 올해 15위를 차지하며 3년 연속 이름을 올렸다고 밝혔다.
로옴 주식회사는 자동 운전 및 ADAS 기능 탑재 자동차에 채용되는 자동차 미터 클러스터 판넬 (이하, 자동차 클러스터)용으로, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거하는 2.8W 출력 AB급 모노럴 스피커 앰프 「BD783xxEFJ-M」 (BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M)을 개발했다.
실리콘랩스는 메시 네트워크에 적용하기 위해 친환경 사물인터넷(IoT) 제품용으로 설계한, 보안 기능이 강화된 초저전력 지그비(Zigbee®) SoC(system-on-chip) 신제품을 출시한다고 발표했다.
슈나이더일렉트릭이 3년 연속 2020년 포춘(Fortune)에서 발표한 세계에서 가장 존경받는 기업과 블룸버그 GEI(성평등 지수) 목록에 이름을 올렸다고 밝혔다.
키사이트 테크놀로지스(Keysight Technologies)는 고객들이 5G 기술의 잠재력을 남보다 앞서 활용할 수 있도록 돕고 있다.
퍼베이시브 데이터 인텔리전스를 제공하는 클라우드 애널리틱스 기업인 테라데이타(www.teradata.com)는 한국지사장에 전 SAP 플랫폼 사업 총괄본부장을 역임한 김희배 지사장을 선임한다고 발표했다.
SK텔레콤은 20일부터 갤럭시S20 예약 판매에 돌입하고 27일부터 개통을 시작한다고 밝혔다.
매스웍스(kr.mathworks.com)가 가트너의 “2020 매직 쿼드런트: 데이터 사이언스 및 머신러닝 플랫폼” 보고서에서 리더로 선정됐다고 밝혔다.
현대자동차와 기아자동차가 20일 전방 도로 형상과 교통 상황을 차량이 스스로 파악하고 그에 따라 최적의 기어 단수로 미리 변속해주는 전방 예측형 ‘ICT 커넥티드 변속 시스템’을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.
ST마이크로일렉트로닉스가 IoT 연결 애플리케이션의 보호를 강화하기 위해서 보안성을 강조한 마이크로컨트롤러(MCU) 초저전력 STM32L5x2를 선보였다.
오토메이션애니웨어가 세계 최초의 인공지능(AI) 기반 통합 프로세스 디스커버리(Process Discovery) 솔루션 ‘오토메이션애니웨어 디스커버리 봇(Automation Anywhere Discovery Bot)’을 발표했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…