ST마이크로일렉트로닉스가 VL53L3CX를 출시해 자사의 플라이트센스(FlightSenseTM) ToF 거리측정 센서 역량을 확대했다고 밝혔다.

엔비디아가 자사의 새로운 암페어(Ampere) 아키텍처를 통해 인공지능(AI) 기반의 자율주행차 개발 플랫폼인 드라이브 AGX(Drive AGX)를 확장했다고 발표했다.

삼성전자가 27일 ‘삼성 헬스(Samsung Health)’ 스마트 TV용 애플리케이션(이하 앱)을 한국, 미국, 영국 등 주요 국가에 출시했다.

안전하고 원활한 디지털 경험을 위한 인텔리전트 엣지 플랫폼을 제공하는 아카마이코리아가 브라우저 내 위협 탐지 솔루션인 페이지 인터그리티 매니저(Page Integrity Manager)를 출시했다고 28일 밝혔다.

NXP 반도체는 현(現) 커트 시버스(Kurt Sievers) 사장을 최고경영자(CEO)로 선임했다고 발표했다. 릭 클레머(Rick Clemmer) 전임 CEO는 NXP의 전략고문으로서 계속해서 NXP에 남는다.

인피니언 테크놀로지스는 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC™ MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 있도록 모듈러 평가 보드 플랫폼을 출시한다.

어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 초록우산어린이재단과 함께 지역아동센터 초등학생을 위한 ‘스마트 리더 독서 프로그램’을 4년 연속 진행한다.

전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체(NXP® Semiconductors)의 QN9090 및 QN9030 시스템 온 칩(SoC)을 공급한다고 발표했다.

코그넥스는 결함 탐지 및 까다로운 OCR(광학문자판독), 조립 검증 등 자동차?전자?패키징 산업에서 사용되고 있는 세계 최초의 딥러닝 기반 스마트 카메라 '인사이트(In-Sight) D900'의 활용 사례를 제안했다.

반도체 첨단 WLP 애플리케이션을 위한 웨이퍼 공정 솔루션의 선도 공급 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 프런트사이드/백사이드(Front- & Backside) 공정을 위한 3가지 Ultra C 습식 세정 장비 제품들을 소개했다.

Teledyne e2v는 자사의 ADC(Digital-to-analog converter) IC 포트폴리오를 확장할 예정이며, 함께 제공되는 평가 플랫폼의 가용성을 통해 엔지니어는 곧 설계 프로젝트에 적용 할 수 있게 될 것이라고 밝혔다.

포티넷코리아는 ‘포티넷 시큐어 SD-WAN 솔루션’의 새로운 혁신적 기능에 대해 발표하며, 이 솔루션이 지속적으로 시장점유율을 높여가고 있다고 밝혔다.

영국의 반도체 설계(IP) 및 IoT 서비스 기업 Arm이 우수한 디지털 몰입 경험을 제공하는 차세대 모바일 솔루션4종을 발표했다.

로옴 그룹 라피스 세미컨덕터 주식회사는 ADAS (첨단 운전자 지원 시스템) 및 AVAS (차량 접근 경보 장치)의 음성 출력 시스템에 최적인 차량용 음성 합성 LSI 「ML2253x 시리즈」를 개발했다.

Teledyne e2v는 총 용량 4GB인 최초의 내방사선(Radiation) DDR4 메모리칩 DDR4T04G72M을 발표했다.