로보틱스와 산업 자동화 분야에서 유지보수가 필요 없는 모터 드라이브 인버터를 구현할 수 있게 되었다.
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 .XT 인터커넥션 기술을 적용한 새로운 1200V CoolSiC™ MOSFET을 최적화된 D2PAK-7 SMD 패키지로 출시한다고 밝혔다.
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실리콘 기반 솔루션 대비 손실이 80퍼센트까지 감소되어 냉각팬을 없앤 패시브 쿨링이 가능해졌다. 다양한 전력대의 서보 드라이브 솔루션은 CoolSiC MOSFET을 사용하여 높은 효율을 달성할 수 있으며, 충전 인프라와 산업용 전원장치 등의 애플리케이션은 SMD 디바이스를 사용하여 이점을 얻을 수 있다.
인피니언 산업용 전력 제어 사업부 피터 바버(Peter Wawer) 사장은 “자동화 솔루션에 냉각팬을 없애면 유지보수 비용과 노력을 크게 줄일 수 있다. CoolSiC 트렌치 MOSFET 칩과 .XT 인터커넥션 기술을 결합하여, 작은 패키지 폼팩터로 열 성능과 사이클링 성능을 향상시켰다. 이제 모터나 로봇 팔에 드라이브를 컴팩트하게 통합할 수 있게 되었다”고 말했다.
서보 드라이브는 제조 장비에서 모터 구동을 위한 핵심 장치이다. SiC MOSFET의 저항 전도 손실과 완전히 제어 가능한 스위칭 트랜션트는 이러한 모터의 부하 프로파일과 잘 맞는다. IGBT 솔루션과 동일한 EMC 수준에서 5~8V/ns의 dv/dt로 시스템 손실을 80퍼센트 줄인다. 새로운 CoolSiC MOSFET SMD 제품은 3µs의 단락 회로 저항 시간을 제공하여, 비교적 작은 인덕터와 짧은 케이블을 사용하는 서보 모터의 요구를 충족한다.
이 제품의 정격은 30mΩ에서 최대 350mΩ이다. 표준 패키지 대비 .XT 기술은 최대 30퍼센트의 손실을 칩 패키지 인터커넥션을 통해서 소산시킨다. CoolSiC .XT 제품은 동급 최상의 열 성능과 사이클링 성능을 달성하여, 표준 기술 대비 14퍼센트 더 높은 출력 전류를 제공하거나, 스위칭 주파수를 두 배로 높이거나, 동작 온도를 10~15℃ 낮춘다.
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