인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 신제품을 추가한다고 밝혔다. 새로운 Prime Block 50mm 모듈은 솔더 본드 기술을 적용하고, 60mm 모듈은 압력 접촉 방식 기술을 적용했다.
이들 모듈은 필요 전류가 60mm 풋프린트로 600A를 초과하거나 50mm 풋프린트로 330A를 초과 할 때 최고의 성능을 발휘하도록 설계되어, 모듈을 병렬로 사용할 필요가 없다. Prime Block 모듈은 산업용 AC 및 DC 드라이브와 UPS의 정류기와 바이패스에 적합하다.
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Prime Block 모듈은 열 저항이 우수하고 높은 온도로 동작할 수 있어 기존의 성능 한계를 극복한다. 해당 풋프린트로 최고의 전력 밀도를 달성하면서 신뢰성은 그대로이므로 수명이 길다. 압력 접촉 방식 모듈은 일반적으로 동급 최고의 블로킹 안정성을 제공하고, 솔더 본드 모듈은 솔더링 공정 후에 철저하게 엑스레이 검사를 거친다.
60mm 표준 하우징 제품은 사이리스터/사이리스터 및 사이리스터/다이오드 구성에 1600V 또는 2200V 블로킹 전압, 700A~820A 전류 정격으로 제공된다. 50mm 표준 하우징 제품은 사이리스터/사이리스터, 사이리스터/다이오드, 다이오드/다이오드 구성에 1600V, 1800V, 2200V 블로킹 전압, 최대 390A 전류 정격으로 제공된다.
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