TI, 다중 프로토콜 기가비트 TSN 가능 프로세서 제품군 출시
  • 2018-11-01
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

이더넷과 실시간 데이터 트래픽을 단일 네트워크로 융합 가능
MCU 서브시스템 제공, 시스템 복잡성 줄여


TI는 업계 최초로 다중 프로토콜 기가비트(Gb) TSN(시간 민감형 네트워킹) 가능 프로세서 제품군을 출시한다고 밝혔다.

고도로 통합된 새로운 Sitara™ AM6x 프로세서 제품군은 공장 자동화, 모터 드라이브 및 전력망 인프라 등으로 빠르게 도입되고 있는 인더스트리 4.0에 대한 요구를 충족하도록 설계된 쿼드 및 듀얼 Arm® Cortex®-A53 코어 제품으로 구성되었고 산업용 등급의 신뢰성을 제공한다.
 

특정 서브시스템에서 TSN 표준 및 기타 산업용 프로토콜 에 기가비트 쓰루풋을 지원하는 Sitara™ AM6x 프로세서는 이더넷과 실시간 데이터 트래픽을 단일 네트워크로 융합할 수 있도록 설계되었다. 이 기능은 인더스트리 4.0 애플리케이션의 실시간 통신에 중요하며, 공장에서 소프트웨어로 재구성 가능한 사이버 물리적 시스템을 가능하게 한다.
 
온칩 절연형 듀얼 코어 마이크로컨트롤러(MCU) 서브시스템을 제공하므로, 설계자들은 신뢰할 수 있고 기능적인 안전성을 충족하는 제품을 설계하고 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)나 다축 모터 드라이브 같은 애플리케이션에서 시스템 복잡성을 줄일 수 있다.

AM6x 프로세서는 온칩 메모리와 외부 DDR 메모리에서 모두 ECC(오류 교정 코드) 메모리 보호가 가능하고 105˚C 접합부 온도(TJ) 동작에서 10만 PoH(파워온 시간)가 가능하므로 고신뢰성 애플리케이션에 사용하는 것이 적합하다.

또한 제품들 간에 핀 호환이 가능하고 단일화된 소프트웨어 플랫폼을 지원하므로 개발자들은 각자 시스템의 필요에 따라 원하는 제품을 선택하고 이전할 수 있다.
 
AM6x 프로세서는새로운 기가비트 산업용 통신 서브시스템(PRU-ICSS-Gb)은 TSN, EtherCAT, Ethernet/IP 및 PROFINET을 포함한 다중 산업용 이더넷 프로토콜을 지원할 뿐만 아니라 계속해서 변화하는 산업용 통신 요구를 유연하게 충족할 수 있다.

온칩 절연형 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F CPU 기반 MCU 서브시스템은 선택적으로 록스텝 모드로 동작하고 진단 라이브러리와 ECC 메모리 보호 기능을 제공하므로 기능 안전성에 대한 요구를 충족한다. 보안 부트, 보안 저장 및 지능적 암호화 엔진 같은 기능들을 제공하므로 시스템 보안을 향상시킨다. 또한 HMI와 산업용 PC 애플리케이션을 지원한다.

rocessor SDK를 지원하므로 고객들은 TI 프로세서 제품군 전체에서 안드로이드, 리눅스, TI-RTOS 소프트웨어를 매끄럽게 재사용하거나 이전할 수 있다. 다수의 서브시스템 통합, 전원 시퀀싱 단순화, LDO 레귤레이터 통합 및 제품들 간 핀-대-핀 호환이 가능하므로, 다양한 플랫폼에서 하드웨어를 재사용할 수 있으며 시스템 복잡성과 비용이 절감된다.

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