2018 세미콘코리아, 1913개 부스에 436개 참가사 참여
5만 5천여 명 이상 관람객 기대, 이틀동안 100여 명 강연자 발표
반도체 장비 및 재료 업체들이 참여하는 세미콘코리아가 오늘 개막해 오는 2월 2일까지 3일간의 일정을 시작했다. 세미콘코리아에는 반도체 산업의 전체 공급망을 아우르는 장비 및 재료, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비 등 각종 분야 업체가 참여한다.
올해 세미콘코리아는 총 1,913개 부스(지난해 1,893개), 참가사 20개국 436개(한국 240개, 해외 196개) 규모로 진행된다. 지난해 참관객은 총 5만 4천여 명이며, 올해는 이보다 늘어난 5만 5천여 명 이상의 관람을 기대하고 있다.
세미콘코리아 2018은 한국SEMI 조현대 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 멤버인 이용한 회장의 축사로 개막하고 이후 세미콘코리아 STS 2018 준비 위원장인 삼성전자 강호규 부사장, SEMI 이사회장 도쿄일렉트론 테츠오 츠네이시, SEMI 아짓 마노차 사장을 비롯한 SEMI 이사회원들과 산업의 주요 인사들이 참여하는 리본 커팅으로 2018 세미콘코리아의 시작을 알렸다.
기조연설은 삼성전자 강호규 부사장을 비롯해 에반겔로스 엘레프테리우 IBM 클라우드 컴퓨팅 인프라스트럭처 부문장, 안 슈티겐 아이멕 부사장, 이보 볼젠 자일링스 CTO가 4차 산업혁명과 나노테크놀로지 등 반도체 어플리케이션에 대한 다양한 관점에서의 발표를 진행한다.
세미나, 구매상담회, 국제 표준회의 등 다양한 프로그램 진행
세미콘코리아는 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 전세계 전문가들이 초청되어 반도체의 현재와 미래를 전망한다. 2일 동안 100명 이상의 연사가 스마트 오토모티브, 기술 심포지엄, 마켓 세미나, 스마트 매뉴팩처링과 관련된 발표를 진행한다.
스마트 오토모티브 포럼은 업계에서 가장 주목받고 있는 분야로 올해 처음으로 진행된다. 반도체 시장을 이끌어 갈 새로운 어플리케이션으로 커넥티드카, 자율주행시스템 등이 떠오르고 있는 가운데 스마트 오토모티브 분야에서의 반도체의 역할과 변화에 대해 아우디, 보쉬, 엔비디아, NXP 등이 연사로 참여한다.
SEMI 기술 심포지엄은 반도체 공정(노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징)의 최신 기술 동향과 차세대 반도체 기술을 발전 방향에 대해서 다루는데 이번 심포지엄에서는 노벨 플라즈마 공정, 차량용 반도체 패키징 기술 등을 삼성전자, SK하이닉스, 글로벌파운드리 등의 연사가 참여해 발표한다.
마켓세미나에서는 반도체 전문 시장조사 기관인 SEMI, 세미코리서치, 오브젝트 애널리시스, 링스컨설팅에서 제공하는 최신 자료와 함께 중국 시장, 차세대 메모리, 차량용 반도체, 반도체 장비 및 재료 시장의 트렌드가 소개될 예정이다.
스마트 매뉴팩체링 포럼은 인피니언, 램리서치 등이 연사로 참여해 IoT와 클라우딩 컴퓨팅 빅데이터, 머신러닝, AI 등 지능형 제조 분야의 최신 동향과 반도체 업계에 미칠 영향 등에 대해서 발표한다.
구매상담회는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출과 신규 사업 기회를 돕기 위해 마련된 1:1 비즈니스 매칭 프로그램으로 소자회사 구매상담회, 해외 OEM 구매상담회가 진행된다. 더불어 국내 반도체 및 FPD 분야의 SEMI 국제표준회의도 개최된다.
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
