인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 새로운 50 mm 모듈을 추가한다고 밝혔다. 이들 바이폴라 모듈은 까다로운 애플리케이션에서도 요구되는 경제성이 뛰어난 솔루션을 제공한다. 솔더 본드 모듈은 압력 접촉(pressure contact) 기술의 높은 견고성을 반드시 필요로 하지 않는 드라이브, 전원장치, 용접 장비 등의 애플리케이션에 적합한데, 경쟁 압력 접촉 솔루션 대비 제품 가격대가 25%까지 저렴하다.
.jpg "201608010(3).jpg")
새로운 50 mm 모듈을 추가함으로써 인피니언은 기존의 바이폴라 모듈 포트폴리오를 더욱 확장하게 됐다. 이들 모듈은 280 A ~ 330 A에 이르는 전류 정격을 제공한다. 20 mm 및 34 mm 제품은 2년 넘게 생산되고 있으며 현장에서 신뢰성이 입증됐다. 이들 모듈은 압력 접촉 기술에 대응해 가격대 성능비가 최적화된 대안을 제공한다. 또한 전기 절연 베이스 플레이트를 사용한 산업 표준 하우징으로 제작됐다.
공급
솔더 본드 기술을 적용한 50 mm 모듈은 20 mm 및 34 mm 모듈 제품과 함께 현재 양산 공급되고 있다. 모든 모듈 제품이 사이리스터/사이리스터, 사이리스터/다이오드, 다이오드/다이오드 토폴로지로 제공되며, 블로킹 전압은 1,600 V이고 전류 정격은 55 A ~ 330 A에 이른다. 인피니언은 2017년에 블로킹 전압이 1,800 V 및 2,200 V인 모듈을 추가할 예정이다. 인피니언의 솔더 본드 제품에 관한 추가 정보는 홈페이지(www.infineon.com/solderbond)에서 확인할 수 있다.
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
